DZ-300 镍封电镀工艺
1.本工艺应用于对防腐蚀性能要求高的多层镍电镀工艺。
2.本工艺含有一定量的不导电性颗粒,在光亮镍镀层上镀一层薄(1.0-3.0 微米)镍封层,再镀铬形成微孔铬,大大提高了防腐蚀能力。
3.为确保微孔铬的耐腐蚀保护能力, 光亮铬镀层的厚度应该保持在0.5 微米以下。
4.为保证镀层的耐腐蚀性能,必须不断监测各系数,使用适合的方法, 例如镀铜法测试微孔数和测量光亮镍和镍封的电位差。
5.根据标准, 微孔数必须保持在10,000 和40,000 颗粒/平方厘米(镀铜法)。本艺的电位值应该比光亮镍正约20-40 毫伏。 微孔数的測定,应指定在工件上某一位置。
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